PLDA宣布通过增加研发、支持和销售人员以及新推出中文网站扩大在亚洲的影响力

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2025-08-21
推进华虹系集成电路制造业务整合：华虹半导体拟收购华力微控股权

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2025-08-19
台积电决定两年内逐步退出 6 英寸晶圆制造，持续整并 8 英寸晶圆产能

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2025-08-17
IBM 半导体总经理：全力支持 Rapidus 后年量产 2nm，愿在更先进节点延续合作

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2025-07-02
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